AI芯片

DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 实物芯片预计 2027 年初面世

该芯片基于三星晶圆代工 2nm 工艺，集成 80TOPs NPU 算力，至高支持 128bit 的 LPDDR5X-9600 内存，可本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，同时功耗仅有 5W