半导体

佳能发布 KrF 半导体光刻机 FPA-6400ES6a，宣称实现高生产率和业界高水平套刻精度

11 月 10 日，佳能在日本东京宣布，将于 2026 年 12 月上旬发售面向存储和逻辑芯片的 KrF 扫描式半导体光刻机“FPA-6400ES6a”。