7月16日机锋网消息，中国存储芯片巨头长鑫科技正式披露科创板上市招股意向书及发行安排，宣布新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。此举标志着这家国内DRAM产业核心企业距离登陆A股市场再进一步。

据机锋网了解，长鑫科技本次拟公开发行股票668,808.8608万股（超额配售选择权行使前），证券代码及网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。公告同时显示，发行人已授予中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，若该选择权全额行使，发行总股数将扩大至769,130.1608万股。具体发行价格及募资规模仍待后续询价结果确认。

作为国内唯一量产DRAM芯片的IDM企业，长鑫科技的上市进程备受市场关注。此次科创板IPO有望为其后续产能扩张及先进制程研发提供关键资金支持，同时进一步巩固国产存储产业链自主可控能力。对投资者而言，该股申购热度及上市后表现可能成为衡量国内半导体行业信心的风向标。