11 月 7 日消息，海外科技媒体 Wccftech 在 Geekbench 数据库捕捉到多组 AMD 下一代 Medusa 系列移动 APU 的工程样片跑分，一共包含 10 核、8 核、6 核三种版本，这一系列芯片预计在 2027 年登陆主流笔记本平台。
新款 APU 采用 Zen 6 + Zen 6C 混合大小核架构，核心搭配方案已经明确：
- 10 核版本：4 枚 Zen 6 性能核 + 6 枚 Zen 6C 高密度能效核，测试平台搭配 64GB DDR5‑5200 内存；
- 8 核版本：2 枚 Zen 6 性能核 + 6 枚 Zen 6C 能效核；
- 6 核版本：1 枚 Zen 6 性能核 + 5 枚 Zen 6C 能效核。
Geekbench 7 的测试成绩看点突出：10 核样片单核 3100、多核 18313，对比当下旗舰锐龙 AI 9 HX 370，单核领先约 32%，多核领先约 21.5%；8 核版本多核 15075，和 HX 370 大体持平；6 核版本单核 2651、多核 10670，定位偏向主流轻薄本。Geekbench 6 中，这颗 10 核样品单核达到 3407 分，相比锐龙 AI MAX+ 395、锐龙 AI 9 HX 470 有约 15% 的单核提升。
