8月4日机锋网消息，供应链最新动态显示，三星电子、SK海力士与美光三大存储芯片制造商已提前完成2027年度内存产能分配，覆盖普通DRAM及HBM高带宽内存两大品类，所有规划产能均已售罄。NAND闪存供应相对宽裕，但2027年产能配额也将在本月内全部落实。

据机锋网了解，本轮产能分配节奏显著快于往年，反映出下游厂商应对持续紧缺局面的迫切心态。2026年以来，存储芯片全品类供应紧张，此前经历多轮缺货的终端企业，在产能预订上普遍采取超前行动。过去仅在HBM领域出现的提前锁定产能现象，现已扩展至整个存储芯片产品线。

行业初步测算显示，三大厂商2027年合计可释放产能，仅能满足下游整体需求的六至七成。无论客户此前是否签订长期供货协议，当前均积极响应厂商推出的预付定金锁定产能机制，以确保后续生产资源不被挤占。

与此同时，三大厂商持续将新增产能优先投向人工智能与高性能计算等前沿应用领域。在此策略下，智能手机及传统PC厂商所能获得的DRAM内存配额，预计将较往年大幅减少，终端设备成本压力可能进一步传导至消费市场。