2027 年，iPhone 将迎来问世二十周年。综合近期供应链消息与多家科技媒体的汇总报道，苹果正推进一款纪念版旗舰机型的研发，外界普遍称其为“iPhone 20 Pro”或“iPhone 20 Pro Max”。
这款机型预计于 2027 年秋季发布，有望成为自 2017 年 iPhone X 以来 iPhone 产品线最彻底的一次设计革新。
外观是这次爆料中最具辨识度的部分。据 MacRumors 梳理的信息，iPhone 20 Pro 将采用“等深四曲面”玻璃机身，屏幕玻璃向四个方向轻微弯曲，使金属边框在正常使用时被视觉遮蔽，整机观感更接近一整块玻璃。
彭博社此前的报道也印证了这一方向，称苹果计划让 2027 年的 Pro 机型采用以玻璃为核心的全新设计，玻璃从正面与背面延伸至机身侧边，中间以金属边框连接。不过彭博社同时指出，苹果早期曾开发过一个更激进的版本，试图进一步减少金属材质占比，但因玻璃面板连接困难、量产结构强度难以保证而放弃。
尺寸方面，两款纪念机型屏幕预计分别为约 6.41 英寸和 6.96 英寸，较大版本发布时可能以接近 7 英寸的规格进行宣传。
正面显示的形态仍存在变数。苹果据称正在测试屏下 Face ID 和屏下前置摄像头，目标是取消正面可见开孔。但屏下光学方案能否在 2027 年达到量产成像标准尚不确定，部分分析认为新机可能仍会保留缩小版灵动岛或单挖孔设计。此前有爆料者明确表示，iPhone 20 Pro Max 的屏幕仍将保留开孔，灵动岛不会被彻底取消。
交互层面的变化则相对清晰。消息称苹果正在测试无实体位移的固态按键方案，侧边电源键、音量键、操作按钮及相机控制键均可能改为压力感应加触觉马达反馈的设计。按键位置保留，但不再有传统机械行程，按压时表面不会下沉，系统通过传感器识别操作并由线性马达模拟震动反馈。
这一思路并非首次出现：iPhone 7 起的固态 Home 键、MacBook 的 Force Touch 触控板，都采用了类似的“看起来能按、实际靠传感器加震动反馈”的逻辑。减少机身开孔后，整机的密封性与一体感有望进一步提升。
核心硬件方面，纪念版机型预计搭载基于第二代 2 纳米工艺的 A21 Pro 芯片，并可能引入垂直堆叠 DRAM 以提升内存带宽和端侧 AI 性能。影像系统方面，苹果正在研发自研堆叠式图像传感器，采用 LOFIC 技术，动态范围最高有望达到 20 档。
电池方面，苹果正在探索硅阳极电池技术，目标是在不显著增加体积的前提下延长续航。通信模块上，第三代苹果自研调制解调器预计于 2027 年发布。
