【CNMO科技消息】11月12日，三星电子在韩国忠清南道牙山温阳园区举行忠清圈“超级项目”动工仪式。三星电子会长李在镕公布规划，将温阳园区打造为下一代高带宽内存（HBM）生产核心基地，新工厂投产时间较原计划提前约一年，定于2028年6月正式投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目，距离7月2日公布忠清地区投资计划仅过去133天。
三星电子温阳园区
此次动工的新产线为HBM后端先进封装设施，包含5条生产线，项目总投资达46万亿韩元（约合人民币2295亿元），其中厂房建设6万亿韩元、先进设备投资40万亿韩元。新工厂为地上三层结构，总洁净室面积达3.1万平方米（约9400坪，相当于4个足球场）。全部建成后，温阳园区的总建筑面积将从27万平方米扩展至42万平方米，增幅约1.6倍。就业层面，工厂投产后预计创造约700个直接就业岗位；建设期间日均投入约3400名工人，预计产生2.6万亿韩元的生产诱发效应。
三星HBM
三星在此规划的并非当前世代产品。据多家媒体报道，温阳新工厂计划量产第七代HBM——HBM4E等下一代产品。AI服务器内存需求的快速攀升，是三星将建设日程整体前移的直接驱动力。将原定投产时间压缩约一年，意在提前锁定先进封装产能，在HBM供应竞争中占据更主动的位置。
温阳工厂提前一年动工的紧迫感，需要放在三星HBM业务的竞争态势中理解。据Counterpoint Research数据，三星HBM营收份额从2026年第一季度的21%攀升至第二季度的33%，同期SK海力士份额从58%降至50%，双方差距在一个季度内从37个百分点收窄至17个百分点。另有行业数据显示，三星三季度HBM份额进一步升至30%中段高位，逼近40%。在HBM4量产交付已率先实现的背景下，后端先进封装产能的提前布局，关乎三星能否将技术身位转化为可持续的供应份额。温阳5条产线2028年的投产节奏，正是这场追赶中一个被刻意提前的时间节点。
作者：手机中国
图片来源：手机中国
