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PC 硬件、DIY 与半导体产业:显卡、处理器、主板、存储、服务器与芯片制造动态。

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三星电子三大项目首个落地 HBM工厂投产时间提前一年 硬件 2026-11-12

三星电子三大项目首个落地 HBM工厂投产时间提前一年

【CNMO科技消息】11月12日,三星电子在韩国忠清南道牙山温阳园区举行忠清圈“超级项目”动工仪式。三星电子会长李在镕公布规划,将温阳园区打造为下一代高带宽内存(HBM)生产核心基地,新工厂投产时间较原计划提前约一年,定于2028年6月…

手 手机中国 2026-11-12
三星携手AMD升级芯片测试系统:引入SP7处理器 硬件 2026-11-12

三星携手AMD升级芯片测试系统:引入SP7处理器

【CNMO科技消息】11月11日,据外媒报道,三星电子正与AMD合作升级下一代半导体制造测试基础设施,计划将AMD最新EPYC Embedded 9006系列SP7处理器引入自家测试系统,并与三星DDR5内存、PCIe 6.0 SSD及…

手 手机中国 2026-11-12
百度昆仑芯 M300 明年推出,2028 年发布基于全新 N 架构的多颗芯片 硬件 2026-11-12

百度昆仑芯 M300 明年推出,2028 年发布基于全新 N 架构的多颗芯片

在今日(11 月 12 日)举办的百度世界 2026 开幕式上,百度创始人李彦宏在谈及 AI 芯片时表示,过去 AI 算力需求主要以训练为主,而现在是训练与推理并重的格局,尤其是智能体应用的规模化,带动了推理计算需求的大爆发。“我们相信,推理将成为 AI 芯片长期持续增长的主要推动力。”

I IT之家 2026-11-12
英 AI 芯片初创企业 Fractile 获该国政府资金支持,估值达 70 亿美元 硬件 2026-11-12

英 AI 芯片初创企业 Fractile 获该国政府资金支持,估值达 70 亿美元

英国政府希望改变本地研发的先进技术在海外商业化变现的传统局面,留存更多发展收益。

I IT之家 2026-11-12
年内三轮涨价后,消息称意法半导体酝酿 2027 年 1 月再提价 硬件 2026-11-12

年内三轮涨价后,消息称意法半导体酝酿 2027 年 1 月再提价

集邦咨询(Trendforce)今天(11 月 12 日)发布博文,报道称意法半导体(STMicroelectronics)计划 2027 年 1 月 1 日上调部分产品价格,该公司在 2026 年已发布 3 轮调价通知。

I IT之家 2026-11-12
约 15.7 万 TB:铠侠与戴尔打造出全球首个 157PB 单机柜对象存储方案,采用 640 块 245.76TB SSD 硬件 2026-11-12

约 15.7 万 TB:铠侠与戴尔打造出全球首个 157PB 单机柜对象存储方案,采用 640 块 245.76TB SSD

铠侠与戴尔合作推出全球首个 157PB 单机柜对象存储方案,采用 640 块 245.76TB SSD,部署于 16 台戴尔服务器,适配 AI 训练等场景。#科技数码#

I IT之家 2026-11-12
华硕推出 Pro WS LC 360-4710 液冷:支持英特尔工作站平台 硬件 2026-11-12

华硕推出 Pro WS LC 360-4710 液冷:支持英特尔工作站平台

其基于 Asetek 方案,配备 38mm 加厚铝制冷排、12028 规格风扇,冷头内嵌的 ARGB 灯珠可实时显示系统关键硬件温度。

I IT之家 2026-11-12
英特尔 256 核至强 Diamond Rapids 处理器真身曝光,预计 2027 年推出 硬件 2026-11-12

英特尔 256 核至强 Diamond Rapids 处理器真身曝光,预计 2027 年推出

科技媒体 Wccftech 昨日(11 月 11 日)发布博文,报道称代号 Diamond Rapids 的英特尔下一代至强 7 处理器实物样品被首次公开展示。这款面向数据中心的芯片最高配备 256 个性能核,采用 18A-P 制程工艺,预计于 2027 年推出。

I IT之家 2026-11-12
ARM 生态再迎重磅拼图:Adobe InDesign / InCopy 22.0 原生适配骁龙 X Elite 芯片 硬件 2026-11-12

ARM 生态再迎重磅拼图:Adobe InDesign / InCopy 22.0 原生适配骁龙 X Elite 芯片

美国当地时间 11 月 10 日召开的 Adobe MAX 2026 大会上,Adobe 宣布扩大 Windows on Arm 支持,自 22.0 版本起,排版软件 InDesign 与文稿编辑软件 InCopy 已支持 ARM64 原生运行。

I IT之家 2026-11-12
映泰推出 Thin Mini-ITX 工控主板 BIPTL-IHT,英特尔 PTL-H 平台、最高可选 128GB 内存 硬件 2026-11-12

映泰推出 Thin Mini-ITX 工控主板 BIPTL-IHT,英特尔 PTL-H 平台、最高可选 128GB 内存

该主板采用 Panther Lake-H 平台,可选配 Ultra 5/7/9 处理器,支持最高 128GB DDR5-7200 内存,配备丰富接口,专为工业控制场景打造。#科技数码#

I IT之家 2026-11-12
AMD 给服务器内存“减负”,DRAM 需求有望最高降低 75% 硬件 2026-11-12

AMD 给服务器内存“减负”,DRAM 需求有望最高降低 75%

科技媒体 Wccftech 昨日(11 月 11 日)发布博文,报道称 AMD 面向霄龙 EPYC 服务器处理器产品,推出 MEXT 内存解决方案,通过软件协同管理 DRAM 内存与 NVMe 固态硬盘,尝试在降低内存配置成本的同时,维持接近全 DRAM 方案的应用性能。

I IT之家 2026-11-12
沐曦和优必选联姻造具身芯片,消息称合资公司曦选创智融资 5 亿元 硬件 2026-11-12

沐曦和优必选联姻造具身芯片,消息称合资公司曦选创智融资 5 亿元

曦选创智成立于 2026 年 5 月,是由国产 GPU“四小龙”之一沐曦股份与“人形机器人第一股”优必选共同发起成立。

I IT之家 2026-11-12
硬件 2026-11-12

存储厂商酝酿新一轮涨价?多方反馈原厂第四季度官方价格呈现微微上涨态势

据上海证券报报道,11 月 11 日午后,A 股存储芯片板块普涨。触发资金情绪的或来自一则市场传闻:部分头部存储企业已向渠道商口头告知企业级颗粒的涨价意向,正式提价函尚未下发,但渠道端的价格已经先动了起来。综合多方反馈获悉,原厂第四季度官方价格确实呈现微微上涨态势,但涉及型号依旧以企业级存储为主,消费级产品并未出现同步调涨的明确信号。#存储产品涨价仍以企业级为主#

I IT之家 2026-11-12
任天堂又出手:GitHub 移除 144 个 Switch 破解芯片固件仓库 硬件 2026-11-12

任天堂又出手:GitHub 移除 144 个 Switch 破解芯片固件仓库

任天堂再次向 GitHub 提交 DMCA 投诉,涉及 SX Core、SX Lite、Picofly 和 HWFLY 等破解芯片固件,共 144 个仓库被移除。投诉文件指出,这些固件可绕过 Switch 启动流程及 TPM 保护机制。相关案件还引用了 Gary Bowser 获刑 40 个月的先例。#任天堂打击Switch破解#

I IT之家 2026-11-12
联发科“认领”今日宜休 iFlow 智能温控系统芯片平台:全系搭载 Genio 420 硬件 2026-11-12

联发科“认领”今日宜休 iFlow 智能温控系统芯片平台:全系搭载 Genio 420

@联发科技官方微博 发文宣布,MediaTek 赋能 ISHO 今日宜休发布 AI 睡眠科技生态产品 ——ISHO iFlow 智能温控系统和 Pro 版本,两款产品均采用 MediaTek Genio 420 平台,搭载芯发科技(ZelusTek)自主开发的 Genio 420 系统级模组。

I IT之家 2026-11-12
三星与 AMD 合作升级半导体测试系统,引入 Zen6 架构 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器 硬件 2026-11-12

三星与 AMD 合作升级半导体测试系统,引入 Zen6 架构 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器

三星电子宣布与 AMD 合作,提升下一代半导体制造测试基础设施的性能。此次合作旨在将三星电子的先进内存解决方案与 AMD 高性能处理器结合,快速处理半导体测试过程中产生的海量数据,提升计算效率。

I IT之家 2026-11-12
微软 Project Zenith 正式上线,为 AMD 锐龙 AI Halo 带来开箱即用编程体验 硬件 2026-11-12

微软 Project Zenith 正式上线,为 AMD 锐龙 AI Halo 带来开箱即用编程体验

Project Zenith 将强大的开发者级硬件与预配置的 Windows 环境相结合,旨在帮助开发者更快地入门。

I IT之家 2026-11-12
AI 数据中心挤占成熟制程产能,汽车芯片供应链面临瓶颈 硬件 2026-11-12

AI 数据中心挤占成熟制程产能,汽车芯片供应链面临瓶颈

安世半导体 CEO 蒂尔格在慕尼黑电子展透露,供应商纷纷将产能转向 AI 数据中心,导致汽车芯片订单已超额、供应链现瓶颈。意法半导体 CEO 谢里也警告晶圆代工与封装企业正退出主流技术领域。#AI芯片荒波及汽车业#

I IT之家 2026-11-12
硬件 2026-11-12

IDC:2030 年,全球数据中心机柜量将达 5800 万架

IDC 发布全球 AI 需求趋势分析,指出 AI 智能体规模化落地正推动全球数据中心进入新一轮扩容周期,2030 年全球机柜规模、能耗与设施资本支出将大幅增长;中国智能算力规模同比增长 177%,市场呈现结构性差异,本土产业链同时迎来国内升级与海外布局双重机遇。

I IT之家 2026-11-12
MONTECH 推出 KING 95 3D 三面玻璃机箱、LINK FAN INF 120 磁吸风扇 硬件 2026-11-12

MONTECH 推出 KING 95 3D 三面玻璃机箱、LINK FAN INF 120 磁吸风扇

KING 95 3D 在承袭系列 15° 曲面玻璃设计的基础上加入顶部强化玻璃,还拥有轮廓 ARGB 灯条、铝合金 I/O 面板、十周年纪念铭牌。

I IT之家 2026-11-12
华为麒麟9050系列NPU升级:端侧首跑30B MoE大模型 硬件 2026-11-12

华为麒麟9050系列NPU升级:端侧首跑30B MoE大模型

11月12日机锋网消息,华为麒麟官方公众号今日发文,详细介绍了首款「逻辑折叠」技术τ芯片——麒麟9050系列的新一代达芬奇架构NPU,其支持30B大模型端侧运行,具备不用联网、不用等云端的特性。

机 机锋网 2026-11-12
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